服务热线： 123-4567-8910
Contact Information
深圳市芯佰源半导体有限公司
深圳市百盈科技有限公司
向先生
0755-29176432 27363514
13670260045
szsbykj@126.com
深圳市宝安区西乡街道西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦A座1515～1516
整流二极管模块DA系列/ FRD模块FJ系列 尺寸(mm)：50*30*17、38*28*12.8
整流模块-MD250S16M3 封装： M3 描述：直流反向耐压(Vr)：1.6kV 平均整流电流(Io)：250A 正向压降(Vf)：1.35V@300A 反向电流(Ir)：500μA@1.6kV 正向浪涌电流(Ifsm)：2500A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tvj) MD250S16M3-A1-0000
IGBT全桥模块 P1系列 尺寸(mm)：55*31*15.5
晶闸管模块 T1/T2系列 尺寸(mm)：93*21*30/94*34*30
三相整流桥模块 NM2系列 尺寸(mm)：72*42*39.7
整流桥/GBPC3508W 封装： GBPC-W 描述： 直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：35A 正向压降(Vf)：1.1V@17.5A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj) GBPC3508W-A1-0000
整流桥GBJ3510 封装： 6GBJ 描述： 直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：35A 正向压降(Vf)：1.1V@10A 反向电流(Ir)：10μA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)
