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带您了解深圳市芯佰源半导体有限公司芯片优势！

2022-02-12
在国内半导体分立器件领域，相较工控领域的竞争同行，有较全面的封装产品线系列，同时有自主晶圆产线作为核心支撑，在应对客户应用需求时能更加灵活广泛的对应。












整流二极管模块DA系列/ FRD模块FJ系列

整流二极管模块DA系列/ FRD模块FJ系列
尺寸(mm)：50*30*17、38*28*12.8

整流模块-MD250S16M3

整流模块-MD250S16M3
封装： M3
描述：直流反向耐压(Vr)：1.6kV
平均整流电流(Io)：250A
正向压降(Vf)：1.35V@300A
反向电流(Ir)：500μA@1.6kV
正向浪涌电流(Ifsm)：2500A
工作温度：-40℃~+150℃@(Tvj) MD250S16M3-A1-0000

IGBT全桥模块 P1系列

IGBT全桥模块 P1系列
尺寸(mm)：55*31*15.5

晶闸管模块 T1/T2系列

晶闸管模块 T1/T2系列
尺寸(mm)：93*21*30/94*34*30

三相整流桥模块NM3系列

三相整流桥模块 NM2系列
尺寸(mm)：72*42*39.7

三相整流桥模块NM2系列

三相整流桥模块 NM2系列
尺寸(mm)：72*42*39.7

整流桥GBPC3508W

整流桥/GBPC3508W
封装： GBPC-W
描述：
直流反向耐压(Vr)：800V
平均整流电流(Io)：35A
正向压降(Vf)：1.1V@17.5A
反向电流(Ir)：10μA@800V
正向浪涌电流(Ifsm)：400A
工作温度：-55℃~+150℃@(Tj) GBPC3508W-A1-0000

整流桥GBJ3510

整流桥GBJ3510
封装： 6GBJ
描述：
直流反向耐压(Vr)：1kV
平均整流电流(Io)：35A
正向压降(Vf)：1.1V@10A
反向电流(Ir)：10μA@1kV
正向浪涌电流(Ifsm)：400A
工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

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